近期，由于手機(jī)、PC 終端消費(fèi)需求持續(xù)疲軟，半導(dǎo)體板塊籠罩在砍單潮的陰霾中。

拋開(kāi)業(yè)績(jī)接連“撲街”的英偉達(dá)、AMD等巨頭們不談，就連全球晶圓代工龍頭臺(tái)積電，也在上個(gè)月遭遇蘋果、超微和英偉達(dá)三大客戶“砍單風(fēng)暴”。從細(xì)分產(chǎn)品上看，部分之前供不應(yīng)求、價(jià)格相對(duì)硬挺的微控制器(MCU)亦開(kāi)始出現(xiàn)降價(jià)潮。

對(duì)于周期性極強(qiáng)的半導(dǎo)體行業(yè)而言，這是否意味著景氣下行期再次到來(lái)?

對(duì)此，由Frank Lee領(lǐng)導(dǎo)的匯豐科技行業(yè)團(tuán)隊(duì)在近期發(fā)布的研報(bào)中寫道，當(dāng)前的市場(chǎng)已經(jīng)消化了芯片需求 “軟著陸” 的情況，這意味著半導(dǎo)體行業(yè)面臨一場(chǎng)持續(xù)兩到三個(gè)季度的常態(tài)化周期性調(diào)整。與此同時(shí)，芯片需求在四季度 “硬著陸” 的可能性也在上升。

在此預(yù)期下，該機(jī)構(gòu)最為青睞電動(dòng)汽車、內(nèi)存和5G基礎(chǔ)設(shè)施這三個(gè)細(xì)分板塊，原因是盈利大幅下滑的風(fēng)險(xiǎn)最小，估值風(fēng)險(xiǎn)/回報(bào)更好，尤其看好內(nèi)存板塊;最不看好安卓手機(jī)、SPE & OLED以及Analog & Semi(模擬半導(dǎo)體)，理由是需求仍存在不確定性，且企業(yè)盈利有下行風(fēng)險(xiǎn)。

半導(dǎo)體拋售潮遠(yuǎn)未結(jié)束，行業(yè)估值并不低

年初至今，納斯達(dá)克指數(shù)和費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)年內(nèi)分別跌超20%和27%。匯豐表示，這意味著市場(chǎng)已經(jīng)消化了半導(dǎo)體需求的“軟著陸”。不過(guò)，現(xiàn)在斷言回調(diào)的持續(xù)時(shí)間以及需求的疲弱程度還為時(shí)過(guò)早:

很多半導(dǎo)體公司都預(yù)期芯片需求將從今年下半年開(kāi)始出現(xiàn)調(diào)整，一路持續(xù)到明年上半年，整體類似2018年的回調(diào)。但我們認(rèn)為現(xiàn)在斷言還為時(shí)過(guò)早。

半導(dǎo)體供應(yīng)鏈的整體庫(kù)存水平，尤其是無(wú)晶圓廠IC設(shè)計(jì)公司的庫(kù)存水平，仍處于歷史高位。整體需求狀況也繼續(xù)全面減弱，超過(guò)此前預(yù)期，看不到潛在復(fù)蘇的跡象，尤其是在與消費(fèi)者相關(guān)的需求領(lǐng)域。

估值方面，Lee團(tuán)隊(duì)亦認(rèn)為行業(yè)估值其實(shí)并不算低：

納斯達(dá)克指數(shù)和費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)的2023年預(yù)期市盈率仍遠(yuǎn)高于2018年時(shí)的低谷水平。

需求不容樂(lè)觀，中國(guó)臺(tái)灣芯片行業(yè)回調(diào)剛剛開(kāi)始

以宏觀角度看，Lee團(tuán)隊(duì)表示， 匯豐7月份的宏觀指標(biāo)顯示，全球電子產(chǎn)品新訂單出現(xiàn)急劇下滑，新電子產(chǎn)品、消費(fèi)電子和工業(yè)新訂單的需求都在下降。其中，7月份的工業(yè)需求尤為疲弱。

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