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智通財經(jīng)APP訊，華虹半導體(01347)發(fā)布公告，公司收到公司執(zhí)行董事兼總裁唐均君先生;公司執(zhí)行副總裁周衛(wèi)平先生;公司執(zhí)行副總裁、首席財務官兼信息披露境內(nèi)代表 Daniel Yu-Cheng Wang(王鼎)先生;公司執(zhí)行副總裁 Weiran Kong(孔蔚然)先生;公司執(zhí)行副總裁倪立華先生的告知函，基于對公司未來發(fā)展的信心以及對公司長期投資價值的認可，計劃自2023年8月30日(中報窗口期后第一個交易日)起6個月內(nèi)，通過上海證券交易所交易系統(tǒng)以集中競價方式增持公司股份，合計增持金額不低于人民幣225萬元且不超過人民幣450萬元。

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