國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)28日發(fā)布報告，今年第二季度全球硅晶圓出貨面積35.34億平方英寸，超越上一季的歷史紀錄，再攀新高，同比提高12%。由于受到多種終端應用的推動，需求強勁增長，12英寸及8英寸晶圓應用供給持續(xù)吃緊。

中航證券認為，半導體上市公司的投資已經(jīng)過第一階段預期提升和第二階段訂單與產(chǎn)能確認，現(xiàn)處于第三階段業(yè)績兌現(xiàn)的時點，行業(yè)呈現(xiàn)“弱供給-低庫存-強需求-滿產(chǎn)能”的格局，盈利能力顯著改善。

立昂微(605358)上半年凈利潤預增166%至182%，因銷售訂單飽滿，衢州硅片基地產(chǎn)能大幅釋放;

聞泰科技(600745)旗下的安世半導體擬收購英國最大的晶圓廠Newport Wafer Fab;

石英股份(603688)正在建設6000噸/年電子級石英材料產(chǎn)能。

關鍵詞： 全球硅晶圓 出貨面積 攀新高 今年第二季度